產(chǎn)品解決方案開(kāi)發(fā)流程： 與客戶深入溝通反復(fù)論證確定設(shè)計(jì)框架，然后提供從產(chǎn)品原理設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)布局，軟件開(kāi)發(fā)，硬件開(kāi)發(fā)（含元器件采購(gòu)），產(chǎn)品測(cè)試加工到成品完成一條龍式產(chǎn)品服 務(wù)。為那些專(zhuān)注產(chǎn)品市場(chǎng)推廣的客戶節(jié)省大量開(kāi)發(fā)時(shí)間和開(kāi)發(fā)費(fèi)用，幫助客戶永遠(yuǎn)在產(chǎn)品市場(chǎng)上具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。 軟硬件開(kāi)發(fā)范圍： 電路原理圖設(shè)計(jì)，PCB板設(shè)計(jì)...
產(chǎn)品解決方案開(kāi)發(fā)流程：
與客戶深入溝通反復(fù)論證確定設(shè)計(jì)框架，然后提供從產(chǎn)品原理設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)布局，軟件開(kāi)發(fā)，硬件開(kāi)發(fā)（含元器件采購(gòu)），產(chǎn)品測(cè)試加工到成品完成一條龍式產(chǎn)品服 務(wù)。為那些專(zhuān)注產(chǎn)品市場(chǎng)推廣的客戶節(jié)省大量開(kāi)發(fā)時(shí)間和開(kāi)發(fā)費(fèi)用，幫助客戶永遠(yuǎn)在產(chǎn)品市場(chǎng)上具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。
軟硬件開(kāi)發(fā)范圍：
(1) 電路原理圖設(shè)計(jì)，PCB板設(shè)計(jì)；
(2) 嵌入式芯片電路的軟、硬件設(shè)計(jì)，包括：51單片機(jī)，PIC單片機(jī)，ARM，FPGA/CPLD；
(3) 外部總線電路：ISA，RS485/232，CAN， USB ，SIP等；
(4) 計(jì)算機(jī)軟件編程，可以為客戶開(kāi)發(fā)上位機(jī)軟件；
(5) CMOS 4000/4500系列、74系列、AD/DA、接口電路、存儲(chǔ)器、運(yùn)算放大器/比較器電路、電源電路；
(6) ASIC電路；
(7) 傳感器電路、光電檢測(cè)電路、計(jì)數(shù)倍頻電路；
(8) 遙控遙測(cè)電路、無(wú)線數(shù)傳電路；
(9) LCD/LED矩陣顯示器驅(qū)動(dòng)電路，LCD/LED七段數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)電路，白光LED驅(qū)動(dòng)電路；
(10) 功率半導(dǎo)體、單雙向可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、IGBT；
(11) 交直流電機(jī)控制,步進(jìn)馬達(dá)控制，變頻器；
(12) 傳統(tǒng)的繼電器/接觸器電路，PLC；
(13) 單面、雙面和多層PCB設(shè)計(jì)，剛性和柔性均可。還可以進(jìn)行PCB抄板，逆向設(shè)計(jì)原理圖(從PCB板轉(zhuǎn)化為原理圖),PCB改板；
(14) 操作面板、鍵盤(pán)電路，P/S2鍵盤(pán)；
(15) 系統(tǒng)抗干擾電路設(shè)計(jì)、電磁兼容性（EMC）電路設(shè)計(jì)；
(16) 印刷電路板焊接、調(diào)試和改進(jìn)，整機(jī)聯(lián)調(diào)，測(cè)試；
(17) 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)。
……軟硬件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目繁多，恕不能詳盡列舉。
PCB電路板ARM單片機(jī)技術(shù)stm32技術(shù)（含4G、WiFi、NB-iot模塊）
